同方股份有限公司　　关于对辖下全资子公司南通同方半导体以债转股方式注册资本的公告：　　本公司及董事会全体成员确保公告内容的现实、精确和原始，对公告的欺诈记述、误导性陈述或者根本性遗漏胜连带责任。　　最重要内容提醒：　　投资标的名称：公司辖下全资子公司南通同方半导体有限公司（以下全称南通半导　　体）　　投资金额：公司一并贴现全资子公司南通半导体的债权24.09亿元以人民币1元/注册资本的价格并转讨好其的长年股权投资资本金，构成注册资本，使其注册资本由8.14亿元减至32.23亿元。本次注册资本已完成后，公司对南通半导体股权比例恒定，仍为100%。

　　一、对外投资阐述　　公司于2016年8月29日开会第七届董事会第六次会议审查会通过了《关于对辖下全资子公司南通同方半导体以债转股方式注册资本的议案》，表示同意公司将贴现全资子公司南通半导体的债权24.09亿元以人民币1元/注册资本的价格并转讨好其的长年股权投资资本金，构成注册资本，使其注册资本由8.14亿元减至32.23亿元。　　上述注册资本不牵涉到关联交易，不属于根本性资产重组事项。　　二、投资标的基本情况　　南通同方半导体有限公司是公司的全资子公司，成立于2010年6月12日，现法定代表人为范新，注册资本81400万元，主要经营范围为高亮度发光二极管（LED)外延芯片的研发、生产和销售。　　南通半导体自2010年6月正式成立后，经过一年多的基础建设和设备安调，于2011年11月构建1号厂房投产，2013年6月构建2号厂房投产，2014年度全面达产；截至目前，总计投资订购MOCVD机台59台套。

　　南通半导体于2012年度开始量产（1号厂房），年产外延片56万片，芯片66亿粒，构建营业收入2.85亿元；在此基础上，2013年度2号厂房投入量产，年生产量外延片146万片，芯片105亿粒，构建营业收入3.52亿元；2014年度超过项目预计生产能力，全年外延片生产量240万片，芯片170亿粒，且因经验累积和技术变革，构建了大尺寸芯片量产，全年销售收入9.37亿元；2015年起，融合市场整体形势和自身经营定位必要减产，全年外延片生产量230万片，芯片168亿粒，构建营业收入6.59亿元；2016年1-6月，总计生产量外延片119万片，芯片82亿粒，不受市场恶性竞争和自身成本劣势影响，销售收入骤减至1.15亿元。　　总体来看，南通半导体生产基地竣工并投产后，旋即步入LED行业寒冬，因产业链上游轻资产投资短路，下游灯光终端市场需求没能及时获释，造成芯片产品持续供过于求，业内恶性竞争时有发生，产品价格经常出现断崖式暴跌，而南通半导体自身固定成本居高不下，经常出现多种产品毛利过较低甚至成本小于售价的不利状况，加之外汇项目固贷负息压力和美元强势贬值等因素，令其该公司持续正处于经营亏损状态。　　为确保南通半导体在艰苦的内外部环境下保持生产经营并偿还债务贷款本息，公司已总计外汇市场给该公司240,850万元资金。

随着2016年LED市场转暖，南通半导体亦融合自身情况，对产品和客户结构展开调整，力争经营形势经常出现恶化，虽获得了一定效益，但前期经营压力仍在惯性获释。　　南通半导体最近一年及一期的主要财务数据如下：　　指标（单位：万元）2016年1-6月（予以审核）2015年（经审核）　　营业收入11,52765,872　　归属于母公司所有者的净利润-8,655-17,645　　2016年6月30日（予以审核）2015年12月31日（经审核）　　资产总计270,017272,084　　所有者权益24,01732,685　　录：南通半导体2015年财务报表早已具备证券、期货业务资格的信永中和会计师事务所审核。

　　三、对外投资协议的主要内容　　不牵涉到。　　四、本次对外投资对公司的影响　　累计2016年6月30日，南通半导体的资产负债率为91%，公司本次将贴现南通半导体的债权24.09亿元并转讨好其长年股权投资后，可贞着减少其资产负债率。以2016年6月30日的财务数据计算出来，南通半导体债转股后，净资产将减至264,917万元，资产负债率降到1.89%。因此，本次对南通半导体实行以债转股方式的注册资本，不利于提高其资产负债结构，提高其商业信用，强化其持续经营和市场扩展能力。

　　五、对外投资的风险分析　　南通半导体为公司全资子公司，本次以债转股形式注册资本会产生新的风险。未来，公司将之后对南通半导体的产品和客户结构展开调整，力争挽回经营局势。此外，公司还将谋求机会白鱼通过内外部资源整合的方式提高这一情况。　　前日公告。

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